El investigador del Ceit Jaime Aguilera y el profesor de Tecnun Roc Berenguer han conseguido integrar varios componentes externos de móvil en un solo chip, lo que permite reducir el tamaño y peso de los terminales. El estudio, que ha durado tres años, se ha centrado en los inductores, que suponen el 80% del tamaño y el 70% de este tipo de aparatos. Gran parte de los avances obtenidos ya están siendo aplicados por Incide, un fabricante de circuitos integrados con sede en el parque Zuatzu de Donostia.

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