Investigadores de Ceit y Tecnun integran varios componentes externos del móvil en un solo chip

El investigador del Ceit Jaime Aguilera y el profesor de Tecnun Roc Berenguer han conseguido integrar varios componentes externos de móvil en un solo chip, lo que permite reducir el tamaño y peso de los terminales. El estudio, que ha durado tres años, se ha centrado en los inductores, que suponen el 80% del tamaño…